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      快速固化倒裝芯片底部填充劑,用于柔性電路上的倒裝芯片。用于小間距(25微米)應用。粘度(cPs)3000。工作壽命24小時。固化條件7分鐘@160℃。Tg(℃)148。CTEα1(ppm/℃)44。使用溫度-40℃。

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